未來(lái)芯片解密的發(fā)展，將引入新的硬解方法，利用FIB技術(shù)，針對(duì)特定的電子產(chǎn)品，找出加密位置，再找到加密控制線等方法，終極實(shí)現(xiàn)單片機(jī)解密的目的，這樣的技術(shù)發(fā)展，都是與時(shí)俱進(jìn)、同步發(fā)展的。芯片解密不僅投入少，見(jiàn)效快，而且可以在原有芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行反向設(shè)計(jì)、查漏補(bǔ)缺和功能修改，從而讓新芯片具有技術(shù)升級(jí)后的卓越功能

   欣拓科技作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的老牌PCB抄板反向研發(fā)高新技術(shù)企業(yè)，不僅一路領(lǐng)跑于高速PCB抄板/改板、高速PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作與調(diào)試，而且還提供專(zhuān)業(yè)單片機(jī)解密、軟硬件二次開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品OEM/ODM/SMT代工代料等服務(wù)。