今年“互聯(lián)網(wǎng)+”成為一大熱詞，互聯(lián)網(wǎng)與制造業(yè)聯(lián)姻更是開啟了智能化大潮，跨界、融合、創(chuàng)新成為新的趨勢。然而，雖然智能化產(chǎn)品發(fā)展迅猛，但大而不強的特征依然突出，尤其是高端制造業(yè)競爭力還有待加強。以集成電路行業(yè)為例，近八成的集成電路芯片依賴進口，其中高端芯片進口率更是超過九成，凸顯我國制造業(yè)自主創(chuàng)新能力不強，關鍵核心技術(shù)缺失。國產(chǎn)芯片除了要加強自主研發(fā)外，還需從芯片解密反向工程入手，掌握國外核心芯片第一手資料，從而有利于國內(nèi)自主研發(fā)企業(yè)學習借鑒，再創(chuàng)新研發(fā)。
 芯片解密開放分享關鍵技術(shù)
芯片解密作為反向工程研發(fā)之一，又稱為IC解密，單片機解密，是通過一定的設備和方法，直接得到加密了的單片機中的燒寫文件，可以自己復制燒寫芯片或反匯編后自己參考研究。中國智造芯片產(chǎn)業(yè)主要包括物聯(lián)網(wǎng)芯片和移動互聯(lián)網(wǎng)芯片，例如：RFID芯片、移動支付芯片、M2M芯片和無線傳感器芯片等；主要提供廠商有恩智浦、三星電子等，其中荷蘭的恩智浦在安全芯片領域?qū)嵙^強，2012年恩智浦在控制芯片與安全芯片領域的全球市場占有率分別達到了74%與55%。因此，芯片解密推動芯片設計與制造資源、關鍵技術(shù)與標準的開放共享，將很大程度提高我國自主研發(fā)高端芯片的能力。

芯片解密融合創(chuàng)新必不可缺
智能制造是《中國制造2025》重要抓手，明確要加快發(fā)展智能裝備和產(chǎn)品，推動制造過程智能化，重點建設數(shù)字化工廠，深化互聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)的應用，提供個性化產(chǎn)品。要提供個性化的產(chǎn)品，芯片解密融合創(chuàng)新必不可缺。通過利用單片機芯片上的漏洞或軟件缺陷，我們就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機內(nèi)程序。在此基礎上我們查漏補缺、二次創(chuàng)新，甚至將“夕陽產(chǎn)業(yè)”變?yōu)椤俺柈a(chǎn)業(yè)”，讓中國芯片解密融合創(chuàng)新走的更遠。
據(jù)了解，芯偉科技是國內(nèi)一家專業(yè)的芯片解密公司，不僅可復制燒寫芯片或反匯編后重新設計，而且還可以不斷完善和修改原芯片設計微代碼的后門漏洞和缺點，提高芯片加密性能，保證客戶資料不再被泄漏。同時，芯偉科技還可以對一些微處理器進行升級更新及勘誤，以此來預防微代碼更新時被隱匿后門。