為了發(fā)展我國的IGBT模塊，深圳欣拓科技反向技術研究中心早就實施在國際尖端科技攻關成果的基礎上，進行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了國內外同類產(chǎn)品技術優(yōu)點的基礎上反向創(chuàng)新設計，二次開發(fā)升級產(chǎn)品。
IGBT作為自動控制和功率變換的關鍵核心部件，能夠有效提高用電效率和用電質量，節(jié)能達30%以上，被廣泛應用于智能電網(wǎng)、電動汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)控制領域。而且在高速動車組、大功率電力機車上，大功率IGBT模塊都是必備的要件。今年，欣拓科技公司()在電力設備、汽車電子、工控設備及高鐵組件等芯片解密領域都有眾多項目在開發(fā)中，其中大功率IGBT模塊就是其重點攻關研究對象。通過IGBT關鍵備件的PCB抄板反向創(chuàng)新，我司在整體項目開發(fā)的微創(chuàng)新中取得了優(yōu)異的成績。
目前，欣拓科技已實現(xiàn)大功率IGBT模塊芯片解密與反向設計開發(fā)：建立了PCB文件管理與質量管理;計算機輔助重建了pcb設計布線圖，包括合理設計模塊內部結構緊湊、DBC基板版圖對稱、芯片放置位置散熱優(yōu)化、主電極端子走向合理以減小雜散電感;同時，解決了中電磁兼容、多芯片并聯(lián)匹配、多芯片并聯(lián)均流、模塊絕緣等系列技術難題，經(jīng)過芯片解密、一次焊接、鍵合、二次焊接、例行和型式試驗等十幾道工序，實現(xiàn)了我國IGBT高端器件產(chǎn)業(yè)化的重大突破。
欣拓科技IGBT芯片解密和電路板抄板器件，均為國內研究、國內生產(chǎn)，因為聯(lián)邦科技不僅擁有反向工程研究室，而且還擁有ISO雙軟認證的30萬級無塵晶圓制造工廠，能夠提供研發(fā)設計制造封裝“一條龍”服務，產(chǎn)品質量和技術性均能達到國際先進水平，而且一站式的物料代采購，晶圓代工，OEM、ODM、SMT代工代料等，使得整體制造成本都低于國外進口產(chǎn)品。相信，下一階段，欣拓科技公司將有更多的精彩芯片解密創(chuàng)新應用，值得大家期待!